面对传统业务增长放缓、产业转型承压的发展形势，在上级政策资源支持下，陕西导航设备公司立足自身禀赋、把握产业机遇，锚定赛道布局转型，实现高端电子封装外壳技术突破、规模化量产落地，走出一条自主创新、产能提质、市场扩容的高端制造转型之路，为航空航天、电子装备、通信、新能源等重点领域器件可靠封装提供一体化解决方案。

  为深耕高端微电子器件封装外壳研发制造，企业成立电子外壳事业部，组建专项攻关团队，搭建可靠性验证、规模化制造等全流程体系，靶向破解电子封装领域材料热失配、高气密封接、极端工况稳定性不足等行业痛点。

  团队持续优化金属与陶瓷、玻璃封接界面结构，精准匹配不一样的材料热线胀系数，全方面提升产品在高低温循环、振动冲击等复杂工况下的运行稳定性；针对大功率器件散热瓶颈，创新采用高热导复合材料与一体化热沉设计，有效延长器件使用寿命。

  在真空压力钎焊、表面抛光、钝化处理、复合镀覆等关键工艺环节，团队相继攻克多项技术难题，自主研发烧结-钎焊一体化、高耐蚀外壳复合镀覆等核心工艺，彻底摆脱关键工艺外部依赖，实现全流程工艺自主创新。

  科技创新成果持续落地：集团公司重点科研课题“新型高硅铝合金-陶瓷封接管壳制造技术探讨研究”取得阶段性突破，多项技术填补集团领域空白；九院级“金属管壳生产线关键技术探讨研究”课题有序推进，同步开展高可靠水下密封型钛合金管壳、核电密封型管壳等新品技术探讨研究。研制的射频微波外壳核心性能指标达国内领先水平，多款产品通过行业权威认证，全面掌握多类异种材料封接核心技术，具备高端电子封装全流程一体化解决方案能力。

  依托持续技术迭代带动生产效能与产品的质量双向跃升：日产能从初期100套提升至1500套，产品合格率提升至90%以上。

  围绕规模化、标准化、智能化发展目标，公司全方面推进产线升级与产能扩容，构建现代化智能制造体系。产线端批量引入自动装配、智能清洗、智能仓储、自动化电镀等先进生产设备，大幅度减少人工干预，实现金属管壳产品批量生产、稳定产出、高效交付。当前，产品年产能力突破20余万套，彻底告别早期小批量试制产能制约，规模化制造优势成效凸显。

  紧跟电子器件小型化、集成化发展的新趋势，公司搭建六大系列完整产品矩阵，涵盖射频微波外壳、集成电路外壳、电源外壳、半导体器件外壳、光学器件外壳、预置金锡盖板，完成从单一品类向多元化、系列化、成套化产品体系升级。

  新品全面对标行业先进标准，气密性、散热性、抗腐蚀等核心性能全面优化，依托模块化、一体化封接设计，实现小型轻量化、高散热、高可靠品质升级，精准匹配各领域严苛使用需求，有力支撑公司向高端精密制造转型。

  公司秉持“技术赋能市场、品质赢得客户”的经营思路，内外联动深挖市场潜力，持续提升市场化运营能力与品牌影响力。对内深化协同机制，与771所、772所、杭州航天电子公司、桂林航天电子公司、704所、16所等多家兄弟单位搭建院所互通、公司联动、资源共享协作体系，深挖存量市场潜力；对外积极开拓增量市场，参与全国特种电子元器件等行业专业展会，集中推介新技术和新产品，畅通行业交流渠道、精准对接市场资源，稳步提升品牌知名度与行业话语权。

  凭借过硬产品与优质服务，公司近年来新增客户50余家、优质战略合作单位20余家，业务覆盖航空、航天、兵器、船舶等多个关键领域。在巩固传统市场的基础上，卫星、水下兵器、火工品等新兴起的产业领域市场持续扩容，成为全新增长引擎。近一年来，公司累计交付新型封装外壳产品330款，科学技术创新与产业高质量发展双向赋能成效显著。

  后续，公司将统筹技术、产能、市场协同发展，紧扣电子器件小型化、轻量化、高性能、智能化发展趋势，持续聚力攻坚关键核心技术，迭代升级产品体系，持续巩固规模化生产优势，以人机一体化智能系统支撑降本增效，不断拓展前沿应用领域，加速构建“核心封装技术驱动、多元应用场景共生”的产业新格局。